个人玩家，打算给犀牛派 X1 设计一套开源的 3D 打印外壳（上下分壳 + 散热开孔 + 接口全避让），后续会免费分享 STL 和源文件到社区。
现在缺少精确的机械参数，手动测绘精度不够，想申请一下官方的 PCB 板框尺寸、螺丝孔位坐标、元器件高度限制等数据。
如果有 DXF 或者 STEP 格式的文件就最好了，没有的话给一份孔位坐标表也可以。感谢支持！
可以看这个链接，提供了免费的3D打印外壳
https://makerworld.com.cn/zh/models/1607603-fv04-3dwai-ke#profileId-1758720
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